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Sistema de Montaje para Electrónica - Submódulos Ripac

Precio a convenir
Tiempo de entrega: bajo pedido
Envío a: Todo el mundo
Descripción de

Sistema de Montaje para Electrónica - Submódulos Ripac

:
Datos técnicos:
Prof. de montaje: 160 y 220 mm
Altura: 3 y 6 UA
según IEC 60 297-3,
Dorsal para el alojamiento de conectores individuales

Observación
Disponibles bajo demanda:
• Submódulos en dimensiones especiales mecanizados o serigrafiados
• Submódulos EMC con placas frontales EMC

Material / Superficie
Material:
Placa frontal: Aluminio de 2,5 mm, anodizado natural
Dorsal: aluminio de 2 mm natural
Perfiles del lateral: Perfil de aluminio extrusionado, anodizado natural
Asa: Aluminio, anodizado natural
Soporte de cartas: Plástico
ID producto: 385653 | Vendido por: Rittal
Fecha de alta del producto 11/11/2009 - Modificado por el vendedor 01/03/2018
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